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激光切割機(jī)的幾種切割原理，一起看看吧，僅供參考哦

使用激光切割有許多不同的方法，不同的類型用于切割不同的材料。一些方法是汽化，熔化和吹塑，熔噴和燃燒，熱應(yīng)力開(kāi)裂，劃線，冷切割和燃燒穩(wěn)定的激光切割。

汽化切割

在汽化切割中，聚焦光束將材料表面加熱到沸點(diǎn)并產(chǎn)生鑰匙孔。鎖孔導(dǎo)致吸收率突然增加，迅速加深孔。當(dāng)孔加深并且材料沸騰時(shí)，產(chǎn)生的蒸汽侵蝕熔化的壁，將噴射物吹出并進(jìn)一步擴(kuò)大孔。通常通過(guò)該方法切割非熔融材料，例如木材，碳和熱固性塑料。

熔化

熔融和熔噴或熔融切割使用高壓氣體從切割區(qū)域吹出熔融材料，大大降低了功率需求。首先將材料加熱到熔點(diǎn)，然后氣體噴射將熔融材料吹出切口，避免需要進(jìn)一步升高材料的溫度。用這種方法切割的材料通常是金屬。

熱應(yīng)力開(kāi)裂

脆性材料對(duì)熱斷裂特別敏感，這是熱應(yīng)力開(kāi)裂中的一個(gè)特征。光束聚焦在表面上，引起局部加熱和熱膨脹。這導(dǎo)致裂縫，然后可以通過(guò)移動(dòng)梁來(lái)引導(dǎo)裂縫。裂縫可以以m / s的順序移動(dòng)。它通常用于切割玻璃。

硅片的隱形切割

在硅半導(dǎo)體器件制造中制備的微電子芯片與硅晶片的分離可以通過(guò)所謂的隱形切割工藝進(jìn)行，該工藝使用脈沖Nd：YAG激光器，其波長(zhǎng)(1064nm)被很好地用于電子帶隙的硅(1.11 電子伏特或1117納米)。

反應(yīng)切割

又稱“燃燒穩(wěn)定激光氣割”，“火焰切割”。反應(yīng)切割就像氧氣割炬切割，但激光束作為點(diǎn)火源。主要用于切割厚度超過(guò)1毫米的碳鋼。該過(guò)程可用于以相對(duì)較小的激光功率切割非常厚的鋼板。

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